Mit neuen Produkten und erweiterten Dienstleistungen, die auf der electronica 2014 präsentiert werden, baut das Unternehmen seine Marktstellung aus. Das neue Leiterplattenklemmen-Programm für das SMT-Lötverfahren Omnimate-Signal-LSF-SMD unterstützt die Anforderungen der vollautomatischen Oberflächenmontage. Die Leiterplattenklemmen lassen sich gemeinsam mit den aktiven Bauelementen via Automat bestücken und somit im SMT-Fertigungsverfahren verarbeiten.

                                                                                

Die Automatenbestückung wird durch Tape-on-Reel-Verpackungen in Standardgurtbreiten unterstützt. Pick-and-place-Pads ermöglichen ein sicheres Ansaugen und Absetzen der Leiterplattenklemmen. Mit zwei Lötpads pro Pol erfüllen diese Leiterplattenklemmen die Ansprüche an eine mechanische Fixierung auf der Leiterplatte, ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Bei diesen Leiterplattenklemmen wird der hochtemperaturfeste Isolierstoff LCP verwendet, der sich durch seine Form- und Dimensionsstabilität auszeichnet.

 

Aufgrund seiner niedrigen Wasseraufnahme lassen sich die Klemmen ohne vorherige Trocknungsphase im Reflow-Prozess verarbeiten. Es besteht keine Gefahr der Blisterbildung. Der Isolierstoff LCP garantiert die erhöhten Anforderungen an die Brandsicherheit nach der Haushaltsgerätenorm IEC 60335-1. Die Anschlussklemmen in Push-In-Direktstecktechnik sind in den Rastern 3,50 mm; 5,00 mm und 7,50 mm sowie den drei Leiterabgangsrichtungen 90°, 135° und 180° erhältlich. Im Raster 3,50 mm sind sie in Blockbauweise von 2- bis 12-polig, im Raster 5,0 mm von 2- bis 8-polig und im Raster 7,50 mm von 2- bis 6-polig lieferbar.

 

Die Push-In-Direktstecktechnik ermöglicht nach Herstellerangabe eine intuitive Bedienung, sicheres Handling und kurze Verdrahtungszeiten. Der abisolierte, massive Leiter oder Leiter mit Aderendhülsen werden einfach bis zum Anschlag in die Klemmstelle gesteckt – fertig, das Anschließen erfordert kein Werkzeug. Feindrähtige Leiter werden durch Öffnen der Klemmstelle angeschlossen, hierzu betätigt man einfach den integrierten Push-Button.

 

Das Lösen der angeschlossenen Leiter geschieht ebenfalls durch Betätigen des Push-Button. Die Push-In-Direktstecktechnik nimmt massive oder feine Leiter im Querschnittsbereich von 0,2 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) auf – mit oder ohne Aderendhülse. Es ist als TOP-System ausgeführt: Einführen des Leiters und Betätigen des Push-In-Kontakts zum Lösen des angeschlossenen Leiters erfolgen parallel zueinander. Die Bemessungsdaten nach IEC sind: 320 V, 17,5 A, Leiter 0,2 bis 1,5 mm2 und nach UL: 300 V, 12 A, Leiter AWG 24 bis 16.