Mit der „Push In"-Technik will die Anschlusseffizienz mit Designfreiheit vereinen und ein individuelles und flexibles Gerätedesign ermöglichen: Der abisolierte, massive Leiter oder Leiter mit Aderendhülsen werden einfach bis zum Anschlag in die Klemmstelle gesteckt – fertig. Feindrähtige Leiter werden durch Öffnen der Klemmstelle angeschlossen, hierzu betätigen Anwender lediglich den integrierten Push-Button. Das Lösen der angeschlossenen Leiter geschieht ebenfalls durch Betätigen des Push-Button. Die Anschlusstechnik nimmt massive oder feindrähtige Leiter im Querschnittsbereich von 0,2 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) auf – mit oder ohne Aderendhülse. Beispielsweise lassen sich die Leiterplattenklemmen in LED-Geräte mit Aluminiumkühlkörper einsetzen, bei denen keine Bohrung möglich ist. Die Klemmen gibt es in den Rastermaßen 3,50, 5,00 und 7,50 mm und in den drei Leiterabgangsrichtungen 90, 135 und 180 Grad, womit sie eine Vielzahl von Geräteanforderungen abdecken.

Eine Besonderheit ist ist ihre SMT-Prozesstauglichkeit: Die oberflächenmontierbaren Leiterplattenklemmen lassen sich gemeinsam mit den aktiven Bauelementen via Bestückungsautomat bestücken und somit im SMT-Fertigungsverfahren problemlos verarbeiten – eine hundertprozentige Durchgängigkeit im SMT-Prozess ist gegeben. Sie sind so gestaltet, dass zwei Lötpads pro Pol für eine hohe mechanische Stabilität gemäß IPC-A-610 Klasse 2 sorgen – ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Designkonzepte wirken sich direkt auf die Gestaltung der Leiterplatte und ihrer Leiteranschlusselemente aus: Bohrungen und Durchführungen bei Geräten und auf Leiterplatten kosten Zeit, brauchen Platz und schränken die kreative Freiheit der Entwickler ein. Als Lösung offeriert ein breit aufgestelltes Leiterplattenklemmen-Programm für das SMT-Lötverfahren. Es unterstützt die Anforderungen der vollautomatischen Oberflächenmontage und ermöglicht neuartige Gestaltungsmöglichkeiten. Die für den SMT-Prozess konzipierten Anschlussklemmen halten die Rückseite der Platine frei und sorgen so für mehr Platzeinsparung, da sich weitere Komponenten aufbringen lassen.

Es verwendet für seine Leiterplattenklemmen-Reihe „Omnimate Signal LSF-SMD" den hochtemperaturfesten Isolierstoff LCP. Er zeichnet sich durch seine Form- und Dimensionsstabilität aus. Aufgrund seiner niedrigen Wasseraufnahme lassen sich die Leiterplattenklemmen ohne vorherige Trocknungsphase im Reflow-Prozess verarbeiten. Es besteht keine Gefahr der Blisterbildung. Zudem entspricht der Isolierstoff LCP die erhöhten Anforderungen an die Brandsicherheit nach der Haushaltsgerätenorm IEC 60335-1.