Durch die Kombination von Wissen rund um die Leiterplatte und intelligenter Auswahl der Anschlusstechnik können Entwickler alle Anschlüsse in allen Leistungsklassen einfach umsetzen.

Etwa 30 Prozent der Entwicklungskapazität bei elektronischen Baugruppen für die Leistungselektronik sind durch Änderungen gebunden. Diese entstehen etwa zur Hälfte nicht durch technische Veränderungen, sondern durch Missverständnisse, Desinformation, falsche Einschätzungen und Unwissen. In diesem sich stetig verändernden Umfeld ist es sinnvoll alle beteiligten Personen und Hersteller während des Produktentstehungsprozesses möglichst optimal einzubinden, um funktionelle und kostengünstige Baugruppen in einer möglichst reibungslosen Produktion zu entwickeln.

Um den Entwickler bei diesen Herausforderungen zu unterstützen sind der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann und der Verbindungstechnik-Spezialist eine Kompetenzpartnerschaft eingegangen. Über den gesamten Lebenszyklus vom Baugruppendesign, der Fertigung und Verarbeitung bis zum Endprodukt werden eine vereinfachte Kommunikation zwischen den einzelnen Partnern und eine optimierte technische Gesamtlösung sichergestellt.

Im Fokus steht eine Beratung, die auf Häusermanns Leiterplattentechnik Geräteanschlusstechnik Omnimate Power basiert. Vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serie werden mit der Integration von Hochstromleiterplatte und -Anschlusstechnik der Projektaufwand sowie die Time-to-Market erheblich reduziert. Somit profitiert der Entwickler vom umfangreichen Knowhow beider Partner.

Wesentlicher Vorteil dieser Kompetenzpartnerschaft ist auch, dass über das gesamte Projekt ein zentraler Ansprechpartner zur Verfügung steht. Im Hintergrund interagieren beide Unternehmen nahtlos miteinander, so dass sich Fragestellungen im Abstimmungsprozess wechselseitig und ohne Zeitverlust auch auf Basis zahlreicher Referenzdesigns beantworten lassen.

So hilft das Häusermann-Team mit Schaltungsvorschlägen, Layoutberatung oder Layouterstellung für Leiterplatten mit Hochstrom- und Entwärmungsanforderungen. Auf Basis der Erfahrung aus zahlreichen realisierten Projekten werden Berechnung und Dimensionierung von Strombelastbarkeit und thermischen Widerständen unterschiedlicher Layoutgeometrien sowie thermografische Messungen durchgeführt. Mit der Unterstützung von Weidmüller lassen sich die zur Anwendung passenden Anschlusslösungen finden, wodurch der Anwender schließlich Lösungspakete aus einer Hand erhält.